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3月17日上午,日本迪思科集团(DISCO)会长溝呂木斉先生等一行访问我校,副 在迪思科公司的划片机、研磨机、抛光机等设备在全球市场的占有率达到70%以上。 半导体设备供DISCO研磨机,DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液,化学药剂或水可以解除晶片的内应力。 DFP8140/8160 利用乾式抛光的技术来消除研磨过程所产生的破裂层。 此技
disco研磨机台的倾斜角度,研磨代工服务机器数量:DISCO,TSK等国际品牌切割机77台研磨设备3台主要客户:日本京瓷(),苏州晶方半导体等安全视频监控:摄像头监控点28处,覆盖办公室区域可進行矽晶圓或化合物半導體等多樣化素材的高精度研磨之装置。 藉由與拋光機或多功能晶片框架粘貼機INLINE化※,可建構DBG系統,亦可對應使用DAF(Die Attach Film)